破局后摩尔时代：软硬件协同设计（Co-Design）的深度变革与未来图景

17分钟前小编：longwang 分类：经验谈

"2026年计算产业已跨越'软硬割裂'时代，DSA芯片与AI算法深度耦合可达成百倍能效跃升。特斯拉等企业证明：只有将Transformer注意力机制直接刻进硅片，才能突破端侧大模型部署的算力墙。"