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氢离子注入机突破:国产芯片产线最后一块拼图落地

01从“卡脖子”到“补短板”,国产离子注入机终于破局

当刻蚀机、薄膜沉积设备相继实现量产,最难啃的“硬骨头”——高能氢离子注入机也传出捷报。这块短板一旦补齐,先进制程的“最后一公里”便被打通,国产芯片产线正式从“跟跑”迈向“并跑”。

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