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出口超万亿,国外研究机构:台积电难以甩开中国大陆企业

据国外研究机构最新的研究显示,近年来,中国半导体制造实力快速进步,与全球领先水平的差距仅有3年,超出大多数机构的预期。

8月26日,据日经新闻报道,日本半导体调查企业TechanaLye社长清水洋治表示,中芯国际的实力仅比台积电落后3年。

清水洋治表示,虽然在良品率上存在差距,但从出货的半导体芯片的性能来看,中芯国际的实力已追赶到比台积电落后3年。虽然中芯国际代工的芯片线路线宽为7纳米,但可以发挥与台积电的5纳米相同的性能,这也从中可以看出中国企业半导体设计能力也出现了明显的提升。

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