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美国要求盟国加强对华芯片出口管制,日本做出了这样的回应

据彭博社近日引述匿名人士的消息称,美国要求盟国加强对华芯片出口管制。美国现行政策对生产10至14纳米以下尖端芯片的半导体设备进行出口管制,但美国要求将管制范围扩大到生产被称为“通用产品”的一般芯片的部分半导体生产设备。

在美国的胁迫下,2023年,日本和荷兰表面加强了出口管制。但实际上,两国相关产品对华出口正急剧增加。例如,以光刻机为例,第一财经报道,2023年,我国从荷兰的半导体制造设备进口总额高达60亿美元,约占ASML2023全年净销售额的20%。

中国从荷兰 ASML 进口的光刻机数量和进口额激增,据中国海关于1 月 22 日公布的汇总数据显示,中国于2023年12月从荷兰进口的光刻设备金额高达11亿美元,同比增长近 1000%,环比增长为 44.2%。

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