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中国、日本和韩国纷纷加码半导体产业,未来谁将胜出?

近期,继韩国后,日本也将投入巨资,大力发展半导体产业。据媒体报道,日本政府计划将半导体产业的财政支持提高到10万亿日元(约670亿美元)、并计划到2030年,将国产芯片销售额提高两倍,达到15万亿日元以上(约1080亿美元)。

日本将计划同时发展高端芯片和传统成熟芯片,在高端芯片领域,日本启动Rapidus项目,计划在2027年大规模生产最先进的2纳米芯片。在传统芯片领域,日本将通过提供高额财政补贴的方式,吸引外国半导体公司在日本设立生产基地。

韩国此前宣布将计划建设世界上最大的半导体产业集群,到2047年总投资规模将达到622万亿韩元,折合人民币约3.4万亿元。其中,三星电子计划投资500万亿韩元,SK海力士将投资122万亿韩元。

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