超越摩尔（More than Moore，MtM）的概念是在2005年的国际半导体路线图中提出来的，目的是描述按照摩尔定律，芯片不再适合小型化发展趋势下的技术特征。这些技术突出了非数字化功能，比如无线通讯、功率管理、敏感检测和执行，即将这些新功能集成到片上系统（System-on-Chip，SoC）或系统级封装（System-in-Package，SiP）中。片上系统是将多种功能集成到一个芯片中，而系统级封装却是将多个芯片集成到一个封装模块中（不是在PCB板上）。而2015年的半导体路线图中又将异质集成（Heterogeneous integration）提出来，即将不同制造方法制作出来的元件集成到一起，旨在增强功能。因此，需要一套新的物理参数和优化指标来表征正在显现的技术。
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