世界半導體地位於搶奪日本東芝拉開序幕，而中國自2014年6月公布「國家積體電路發展推近要綱」後，迅雷不及掩耳的提升高端產品製造水平，準備在2030年搶奪新霸主地位，成為世界半導體產業所關注的一批亮眼黑馬…。

結論：韓國異軍突起，成為未來世界半導體之新霸主，將於2024-2026年成為閃耀高峰…。

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