01中芯国际的市场突破

▍ 一季度表现强劲

近期，全球晶圆代工行业迎来重要转折点。据第三方研究机构Counterpoint发布的最新报告显示，中芯国际在2024年第一季度表现出强劲势头，成功跻身全球晶圆代工行业前三甲，以6%的市场份额位列第三，紧随台积电和三星电子之后。Counterpoint分析指出，中芯国际市场份额的提升主要归功于其在CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片以及显示驱动IC（DDIC）等多个业务领域的稳健增长，同时受益于全球市场的逐步复苏。

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