沉金工艺与金手指：解密电路板表面处理的真谛--怡心湖

01沉金工艺的介绍

沉金，即化学镀金，是利用化学氧化还原反应，在线路板表面生成一层金属镀层的过程。这种工艺方法能够在电路板上形成均匀、细致的金属覆盖层，从而提升电路板的电气性能和耐腐蚀性。