01芯片制造挑战与突破

芯片制造，作为半导体领域的核心环节，一直是我国产业升级的瓶颈。高精度芯片如5nm、3nm的制造，往往需要依赖荷兰ASML的EUV光刻机，然而美国的技术封锁使得我国无法轻易获得这一关键设备。 自主研发光刻机又面临诸多技术挑战，道路漫长。

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